您知道什么是AMC嗎?其實AMC是氣體性分子污染物(Airborne Molecular Contamination)的縮寫，主要被SEMI定義有四大子項目：MA(酸蒸氣)、MB(鹼蒸氣)、MC(凝結物質)及MD(摻雜物質)，來源可能是無塵室外的汽車排氣、大氣臭氧、工廠排放等，或是潔凈室內的化學溶劑揮發、蝕刻酸氣、塑料制品溢散等，由于來源非常廣泛，污染物項目族繁多元，因此如何有效控制逐漸成為相關業者相當困擾的一大難題。

 

　　為何現在大家開始重視AMC?

　　(1)AMC對半導體制程良率的影響，其實相關業者很早就已開始進行防范，但過去僅針對于大顆粒物質;但隨著制程愈來愈精細，預防的標準也愈形嚴格，并在28奈米制程時達到檢測要求的高峰。不僅在體積大小較過去嚴苛，AMC檢測的項目也從過去單純的酸鹼物質，漸漸擴增到有機物質，而有機物的物種的監測也從過去半導體重視的十多種，漸漸擴增到新的未知有機物物種。

　　(2)為何要投入未知物質的偵測?原因在于半導體制程分有很多階段，每段都有不同的化學物質投入，因此當我們要判斷污染來源時，我們除了要判斷當下制程的污染外，也要了解前段制程是否殘留有污染，或操作人員當下是否有造成其他來源的污染，唯有每段精確的掌握狀況，才可能真的杜絕污染源繼續發展。

　　產業如何因應AMC問題?

　　(1)半導體業者為了與其他競爭者拉出領先差異，對于AMC的全面性檢測標準要求日益嚴格。目前許多知名半導體大廠也已導入這樣的自動監控設備，因為所有業者都了解，透過良率的提升，將是維持競爭優勢的最大命脈。

　　(2)光電產業部分，OLED的前端LTPS制程也開始重視AMC的偵測控制。這塊制程在電性控制上非常重要，因此AMC的偵測也相形重要。許多大面板廠目前也已導入自動監控設備，以求良率的提升。

　　面板產業常用的曝光機制程、表層涂布制程，對于AMC干擾都會有相當敏感的反應，因此更需對AMC作更精密的控制。AMC的產生會讓曝光機的鏡頭產生化學反應，進而在光學鏡頭上產生化合物的附著，而這樣的狀況就會產生制程上的異常點。(光影污染)